STATION DE TRAVAIL COMPACTE POUR LA FABRICATION DES CIRCUITS IMPRIMÉS – LASER CIF.50
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SPÉCIFICATIONS TECHNIQUES
Champ de marquage standard Dimensions maxi pièce dans l'enceinte (mm) Type de laser Longueur d'onde (nm) Puissance laser Gamme de fréquence Durée d'impulsion Plage de température de fonctionnement Refroidissement Diode d'aide à la recherche focale PC Logiciel Minilase Pro SE Connexion PC Air Accessoire Dimensions Poids net Alimentation électrique |
140 x 140 mm avec lentille 254 mm Prof 508 x long 317 x hauteur 320 mm Laser fibré, Ytterbium 1062 ± 3 nm 20 W ou 50 W (option) 1 KHz – 1000 KHz Sélectionnable, 480 à 3 nanosecondes 7 – 36°C Air (2) classe IIM Red Diode (635 nm) PC obligatoire Inclus de série et entièrement dévérouillé USB 5 bars mini Compresseur ultra silencieux CS 25, réf F41045 Prof 610 x long 1079 x Hauteur 851 mm 91 Kg 230 VAC 50/60 Hz |